上海合晶的前世今生：营收行业第十一，净利润第十，毛利率高于行业平均3.9个百分点
上海合晶成立于1994年12月1日，于2024年2月8日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为上海市。公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。
合晶
股市必读：上海合晶（688584）10月21日披露最新机构调研信息
来自交易信息汇总：10月21日主力资金净流出95.82万元，散户资金净流入792.13万元，占总成交额9.92%。来自机构调研要点：公司规划明年底实现12英寸外延片产能10万片/月，其中6万片用于CIS，4万片用于POWER，并持续推进28nm逻辑用外延片研发